FFF הדפסת תלת מימד מעטפת אנטי סטטית

התנגדות פני השטח של מעטפת אנטי-סטטית המודפסת בתהליך ההדפסה התלת-ממדית FDM/FFF מגיעה ל-10 ^ 6 עד 10 ^ 10 Ω, מה שמספק הגנה על ESD לרכיבים אלקטרוניים רגישים. למחשב האנטי סטטי בתוספת ABS יש קשיחות גבוהה, חוזק פגיעה גבוה, עמידות בטמפרטורה גבוהה ויציבות מימדית גבוהה. זה מתאים למעטפת של רכיבים אלקטרוניים ומכאניים מדויקים הפועלים בסביבה תעשייתית קשה.

פרטי מוצר

מוצר: מעטפת אנטי סטטית

חומר: ESD-PC בתוספת ABS

טכנולוגיה: FDM/FFFprinting

ייצור תוסף של תהליך FFF/FDM מתאים מאוד למעטפת של רכיבים אלקטרוניים ומכאניים מדויקים הפועלים בסביבות תעשייתיות קשות, כמו מעטפת אנטי סטטית זו. מכונות ה-FDM הנרחבות שלנו מאפשרות לנו גם לייצר פריטים באורך של עד מטר אחד.

Modeling Deposition Fused Deposition (FDM) היא טכנולוגיית הדפסה תלת מימדית הידועה ברבים בזכות בחירת החומרים הנהדרת, הדיוק, האפשרות להדפיס חלקים גדולים והעלות התחרותית שלה. חלקי FDM נהדרים לשימוש קצה, ייצור בנפח נמוך, ליצירת אב טיפוס מהיר.

המפרט

אודות חומר הדפסה תלת מימדית PC בתוספת ABS

חומר ייצור תוסף PC פלוס ABS יש את המאפיינים המקיפים של עיבוד קל של ABS ואת היציבות התרמית המצוינת של PC. PC פלוס ABS מציג גם מאפייני זרימה מצוינים.

1. בתנאי היישום הרחב, זה יראה רק כישלון פלסטי, יפחית את הלחץ השיורי וישפר את עמידות הלחץ בפני פיצוח. בטמפרטורת החדר, חוזק ההשפעה שלו הוא פי 3 ~ 4 מזה של מחשב.

2. עמידות מצוינת למים רותחים. לאחר טיפול ב-100 מעלות למשך 240 שעות, חוזק המתיחה וחוזק הכיפוף נשארים כמעט ללא שינוי, וחוזק המתיחה הוא יותר מפי 3 מזה של PC שטופל באותם תנאים.

3. עמידות מצוינת במזג האוויר, חשיפה חיצונית למשך שנתיים, חוזק מתיחה וחוזק כיפוף כמעט ללא שינוי, וחוזק ההשפעה הוא יותר מפי 4 מזה של מחשב.

אם אתה מעוניין בהדפסת תלת מימד לעיל, אנא צור איתנו קשר לבירור. דואר אלקטרוני:Sales@china-3dprinting.com

תגיות פופולריות: fff הדפסת תלת מימד פגז אנטי סטטי, סין, ספקים, יצרנים, מפעל, מותאם אישית, מחיר, הצעת מחיר