SLA (light curing molding technology) היא טכנולוגיית אבות טיפוס מהירה שהופיעה לראשונה והגשימה מסחור בעולם, והיא גם אחת מטכנולוגיות האב-טיפוס המהיר-המעמיקות והנפוצות ביותר. הוא משתמש בעיקר בשרף רגיש לאור כחומר גלם, ומנצל את המאפיין ששרף נוזלי רגיש לאור יתרפא במהירות תחת קרינת קרן לייזר אולטרה סגולה. השרף הרגיש לאור הוא בדרך כלל נוזלי, והוא יוזם מיד תגובת פילמור ומשלים ריפוי כאשר הוא מוקרן באורך גל מסוים של אור אולטרה סגול (250 ננומטר עד 400 ננומטר). SLA מתמקד על פני השטח של החומר הניתן לריפוי על ידי שימוש באור אולטרה סגול עם אורך גל ועוצמה ספציפיים כדי לגבש אותו ברצף מנקודה לקו ומקו למשטח, ובכך להשלים את הציור של חתך שכבות-.
יתרונות טכנולוגיית הדפסת תלת מימד SLA
① טכנולוגיה בוגרת;
②מהירות העיבוד מהירה, מחזור ייצור המוצר קצר, ואין צורך בכלי חיתוך ותבניות;
③ זה יכול לעבד אבות טיפוס ותבניות מורכבות;
④כדי להמחיש את המודל הדיגיטלי של CAD ולחסוך בעלויות ייצור;
⑤ ניתן להפעיל אותו באופן מקוון ולשלוט מרחוק, מה שמסייע לאוטומציה של הייצור.
תהליך ייצור בטכנולוגיית הדפסת תלת מימד SLA
תהליך הייצור של תהליך SLA מחולק לשלושה שלבים: השלב הראשון הוא עיצוב המודל; השלב השני הוא להדפיס; השלב השלישי הוא עיבוד לאחר ההדפסה.
①השלב הראשון: עיצוב הדגם. הצוות משתמש בתוכנת CAD כדי לעצב את הדגם שצריך להדפיס, ולאחר מכן להשתמש בתוכנה הדיסקרטית כדי לחתוך את הדגם, ואז להגדיר את נתיב הסריקה ולהשתמש בנתונים שהתקבלו כדי לשלוט בסורק הלייזר ובפלטפורמת ההרמה.
②קרן הלייזר עוברת דרך הסורק הנשלט על ידי מכשיר הבקרה המספרי ומקרינה את פני השטח של השרף הנוזלי הרגיש לאור בהתאם לנתיב הסריקה המתוכנן. לאחר ריפוי שכבת שרף באזור מסוים של פני השטח, כאשר השכבה מעובדת, נוצר חתך רוחב של החלק; , במת ההרמה מורידים למרחק מסוים, השכבה המוצקה מכוסה בשכבה נוספת של שרף נוזלי, ולאחר מכן סורקת השכבה השנייה. השכבה המוצקת השנייה מחוברת היטב לשכבה המוצקת הקודמת, כך ששכבה אחר שכבה מוצמדת ליצירת אב-טיפוס תלת-ממדי של חתיכת עבודה.
③לאחר השלמת ההדפסה, הוצא את הדגם מנוזל השרף, ולאחר מכן בצע את הריפוי הסופי של הדגם וצבע את פני השטח כדי להשיג את המוצר הרצוי.
מגמת פיתוח טכנולוגיית הדפסת תלת מימד SLA
1. שיטת ריפוי האור-תלת-ממדית-תתפתח בכיוון של-מהירות גבוהה, חיסכון- באנרגיה, הגנה על הסביבה ומיעוט
2. לשפר את דיוק העיבוד ולהתפתח לתחומי הביולוגיה, הרפואה, המיקרו-אלקטרוניקה וכו'.
3. שיפור מתמיד של טכנולוגיות קיימות וחקר תהליכי דפוס חדשים;
4. לפתח חומרי דפוס חדשים כדי לשפר את החוזק, הדיוק, הביצועים וחיי החלקים.
5. לפתח ציוד לייצור חסכוני, מדויק, אמין, יעיל,-בקנה מידה גדול, חלקי כיסוי-בקנה מידה גדול ותבניותיהם
6. פיתוח תוכנות רכישת נתונים, עיבוד וניטור רב עוצמה
7. הרחב תחומי יישום חדשים, כגון עיצוב מוצר, ייצור מהיר של תבניות לתחומים רפואיים, ארכיאולוגיים ואחרים.