ביצועים תרמיים מגבילים את המזעור של מחשבים ניידים, מוצרי חשמל ותאורת LED בעוצמה גבוהה. פתרונות טכניים מתקדמים מהמעבדה לרוב אינם מספיקים לייצור המוני ופריסה של מוצרי צריכה. אימוץ פתרונות ניהול תרמיים, כגון הדפסת תלת מימד תעשייתית (מה שנקרא ייצור תוסף), יכול לגשר על הפער ולשמור על קור רוח של אלקטרוניקה מאבדת כאשר המקום הפנוי מוגבל מאוד. בשל חופש העיצוב, רכיבי ניהול תרמיים מודפסים בתלת מימד מציעים יעילות זהה או יותר כמו רכיבים המיוצרים באופן מסורתי, אך דורשים פחות מקום. טכניקת ייצור זו יכולה ליישם משטחים גדולים יותר, גיאומטריות מורכבות ותעלות קירור קונפורמיות.
AM Metal, TheSys ו-EOS חברו יחד לפתח מצנן מעבד חדש לגיימינג שמראה את עתיד הניהול התרמי.
גופי קירור המיוצרים באופן תוסף מפחיתים את החלל ב-81 אחוז
אנו יודעים שביצועים תרמיים מגבילים את המיניאטור של מחשבים בעלי ביצועים גבוהים, כמו אלה המשמשים למשחקים או לעבודות עיצוב. אבל איך מתגברים על המכשול הזה?
מומחי פיתוח האפליקציות של AM Metals ממנפים את טכנולוגיית ייצור התוספים והחומרים המתקדמים ביותר כדי לחדש ולעצב מצננים למעבד גיימינג מהטובים מסוגו. המומחה לפתרונות תרמיים TheSys ערך הדמיות תרמיות כדי לייעל ולשפר את גופי הקירור על בסיס עקרונות קירור בסיסיים. עם איטרציה אחת בלבד, נוכל לעצב עיצוב העונה על ביצועי הקירור היעד. העיצוב יכול להתממש על ידי מכונת EOS M290 תוך מספר שעות.
התוצאה הסופית היא מצנן CPU שפועל עם אותם ביצועי קירור, אך ב-81 אחוז פחות מקום מהעיצוב המקורי.
זהו שיפור עצום בזמן פיתוח קצר מאוד. בנוסף למקררי מעבד, יש אינספור יישומים אחרים הקשורים לאופטימיזציה של ניהול חלל העברת חום, כגון נוריות LED בעלות הספק גבוה, לייזרים, נהיגה אוטונומית, אלקטרוניקה הספק ומיקרו-כורים כימיים. אנו מאמינים שטכנולוגיית ייצור תוסף יכולה לענות על הביקוש הנוכחי בשוק לפתרונות מזעור ניהול תרמי שיכולים לפתור את הבעיה באופן יסודי.